学院坚持科研与教学并重，学、研、产协调发展的方针，教学改革与科学研究取得了丰硕成果。 1978年以来获得省部级以上教学和科研奖励近200项，其中国家级奖励23项，大学领先奖1项，GM中国科技成就一等奖2项。2001年学院获得国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步一等奖1项、二等奖2项。发表学术论文248篇，其中被《SCI》收录论文13篇、《EI》收录论文10篇。获授权专利6项（其中实用2项，发明4项）。2002年获得国家自然科学基金5项，回国人员基金2项，省基金1项，博士点基金1项，省攻关1项；获授权专利7项（其中：实用6项，发明1项）；国家科技进步二等奖1项，湖北省科技进步 三等奖1项。2002年发表学术论文268篇，其中，国外期刊21篇，国际会议16篇，被《SCI》收录论文18篇、《EI》收录论文 20篇、《ISTP》收录论文3篇。2003年科研经费首次突破 1000万元，获自然科学基金5项，湖北省自然科学一等奖一项；发表学术论文200余篇，其中《SCI》收录32篇，《EI》收录30篇，《ISTP》收录15篇；申请专利24项，获批11项（其中实用4项，发明7 项）；承担国家“863”项目2项，“十五”科技攻关项目1项，教育部基金3项，湖北省基金2项。
塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室2003年顺利通过国家评审。在2003年7月中国大学评价课题组再度对我国高校本 科专业进行的排名中,我院材料成型及控制工程专业全国排名第一。 学院在新型模具材料、塑性成形设备计算机控制、凝固模拟研究与软件开发、金属纳米粉体材料研究与开发、现代模具技术、金属液态与塑性精密成形和快速成形技术、化学粘结剂 砂成套技术、材料激光加工技术、现代塑性成形设备及数控技术等领域形成了稳定的学科方向和优势。近两年又在模具熔射快速制造、高强轻金属精确成形等方面形成新的方向与优势。教学改革开创了新局面，2001年，为加快学院建设以适应21世纪材料科学的发展和教学改革的需要，学院用信息技术对传统的专业进行整调整，合并成立了“材料工程与计算机应用系”和“材料科学与技术系”。学院开始以“材料科学与工程”和“材料成型及控制工程”两个全新的专业培养本科生。
2009年，学院新开设专业“电子封装技术专业”。电子封装是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子封装技术专业将为我国向电子制造强国迈进、为我国电子信息产业的发展做出新的贡献。本专业培养掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，具有从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力的复合型高级人才。学生毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
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本文概览：学院坚持科研与教学并重，学、研、产协调发展的方针，教学改革与科学研究取得了丰硕成果。 1978年以来获得省部级以上教学和科研奖励近200项，其中国家级奖励23项，大学领先奖1项...
文章不错《华中科技大学材料科学与工程学院的发展历程》内容很有帮助